2024年6月12日，台达电子技术代表团一行来访浙江大学杭州国际科创中心电源管理技术创新联盟，与ZJU-PMIC团队在先进封装技术、高效高密度电源管理技术等课题研究上充分交流互鉴。

ZJU-PMIC团队的董泽政博士向代表团介绍了电源联盟的研究方向、运营模式与代表性成果，并感谢台达对联盟建设提供的支持与帮助。

闫海东博士向代表团详细介绍了团队在低温烧结银/铜材料及其封装集成方面的代表性研究成果，与企业专家深入探讨了SiC功率器件新型封装架构和大面积低温烧结互连界面的热机械可靠性等问题。针对高散热、高可靠和低成本SiC封装的应用需求，团队开发了甲酸辅助超低温/低压铜烧结新型封装技术，有效解决了传统贫氧气氛烧结条件下烧结铜互连界面的氧化问题，并展示了1200V-1000A 全铜烧结SiC功率模块，引发了热烈讨论。

ZJU-PMIC团队同时展示了氮化镓三维集成电机驱动功率模块、车充用低共模噪声元胞化RDCX等最新研究成果。

随后，台达代表团与ZJU-PMIC吴新科教授等成员召开技术座谈会，就电源管理领域的前沿发展趋势、未来应用场景及联盟最新研究课题等多个方面进行讨论。

此次来访，ZJU-PMIC团队与台达代表团充分探讨了先进封装技术等课题，展示了团队最新研究成果与技术路径。通过深入交流会员企业的发展规划，ZJU-PMIC将会更为有效地促进联盟和会员企业在电源管理技术领域的持续发展，切实满足会员企业的共性、基础性、前沿技术发展需求。