博士，副研究员，硕士生导师
浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院封测研究室技术开发专家，硕士生导师。博士毕业于天津大学高温功率电子封装实验室，期间参与 “车用高密度功率模块封装关键技术、材料与应用”国家高技术研究发展计划，主要负责双面冷却功率模块封装关键工艺开发。当前致力于宽禁带半导体器件先进封装集成及高可靠银/铜低温烧结技术应用研究。
博士，副研究员，硕士生导师
浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院封测研究室技术开发专家，硕士生导师。博士毕业于天津大学高温功率电子封装实验室，期间参与 “车用高密度功率模块封装关键技术、材料与应用”国家高技术研究发展计划，主要负责双面冷却功率模块封装关键工艺开发。当前致力于宽禁带半导体器件先进封装集成及高可靠银/铜低温烧结技术应用研究。
